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DTXT_TITLE: Oberseite (Chipseite) eines Mehrschichtkeramik -Moduls (MCM), eingebaut in den Parallel Enterprise Server IBM 9672 Modellreihe R3
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BESCHREIBUNG: keine Beschreibung
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RUBRIK: Produkte und Anwendungen
PRODUKT: IBM 9672
BILDART: Studioaufnahme
BILDRECHTE: IBM
BILDQUELLE: IBM USA
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EINGABE: häßler
FARBE: farbig
FORMAT: Quer
ORIGINAL: Kleinbild
AUFNAHMETAG: 01.01.1994
STICHWORTE: CMOS-Technologie, Open Systems, Offene Systeme, LSCD, Unaktuell
PRODUKTFAMILIE: S/390
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